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FPC柔性电路板有哪些表面处理工艺

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FPC柔性电路板有哪些表面处理工艺

发布日期:2016-07-27 作者:admin 点击:

1. FPC沉金

      优点:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件,可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。

      缺点:成本较高,焊接强度较差,因为使用无电镀镍制程,容易有黑盘的问题产生。镍层会随着时间氧化,长期的可靠性是个问题。

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2. FPC柔性线路板沉银

      优点:制程简单,适合无铅焊接,SMT。表面非常平整、成本低、适合非常精细的线路。

      缺点:存储条件要求高,容易污染。焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题。

3. FPC柔性线路板镀镍金

      优点:较长的存储时间>12个月。适合接触开关设计和金线绑定。适合电测试

      缺点:较高的成本,金比较厚。电镀金手指时需要额外的设计线导电。因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。电镀表面均匀性问题。电镀的镍金没有包住线的边。

4. FPC柔性线路板镀锡

      优点:适合水平线生产。适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。非常好的平整度,适合SMT。

      缺点:需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。不适合接触开关设计。生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。多次焊接时,最好N2气保护。电测也是问题。

5. FPC柔性线路板有机可焊性保护剂(OSP)

      优点:制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。易返工,生产操作方便,适合水平线操作。成本低,环境友好。

      缺点:回流焊次数的限制,不适合压接技术,线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。


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