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FPC柔性電路板有哪些表面處理工藝

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FPC柔性電路板有哪些表面處理工藝

發布日期:2016-07-27 作者:admin 點擊:

1. FPC沉金

      優點:不易氧化,可長時間存放,表面平整,適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件,可以重復多次過回流焊也不太會降低其可焊性。

      缺點:成本較高,焊接強度較差,因為使用無電鍍鎳制程,容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化,長期的可靠性是個問題。

FPC柔性電路板

2. FPC柔性線路板沉銀

      優點:制程簡單,適合無鉛焊接,SMT。表面非常平整、成本低、適合非常精細的線路。

      缺點:存儲條件要求高,容易污染。焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。電測也是問題。

3. FPC柔性線路板鍍鎳金

      優點:較長的存儲時間>12個月。適合接觸開關設計和金線綁定。適合電測試

      缺點:較高的成本,金比較厚。電鍍金手指時需要額外的設計線導電。因金厚度不一直,應用在焊接時,可能因金太厚導致焊點脆化,影響強度。電鍍表面均勻性問題。電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

4. FPC柔性線路板鍍錫

      優點:適合水平線生產。適合精細線路處理,適合無鉛焊接,特別適合壓接技術。非常好的平整度,適合SMT。

      缺點:需要好的存儲條件,最好不要大于6個月,以控制錫須生長。不適合接觸開關設計。生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高,不然會導致阻焊膜脫落。多次焊接時,最好N2氣保護。電測也是問題。

5. FPC柔性線路板有機可焊性保護劑(OSP)

      優點:制程簡單,表面非常平整,適合無鉛焊接和SMT。易返工,生產操作方便,適合水平線操作。成本低,環境友好。

      缺點:回流焊次數的限制,不適合壓接技術,線綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時需要N2氣保護。SMT返工不適合。存儲條件要求高。


本文網址:http://gddmm.com/news/390.html

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